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《半导体》日月光投控涨多拉回 法人续按赞升价 - 财经 - 时报信息

发布日期:2021-10-08 20:59   浏览量:

[《半导体》日月光投控涨多拉回 法人续按赞升价 - 财经 - 时报信息

封测龙头日月光投控(3711)2021年首季毛利率及获利表现优于预期,公司对今年营运展望乐观,预期打线封装产能持续短缺,且调升营益率改善幅度预期。多家投顾法人维持“买进”、“增加持股”评等,目标价区间自120~138元调升至142~148元。

日月光投控股价昨(28)日劲扬4.24%至124元,再创上市新高。由于自3月初起涨迄今近2个月涨幅已逾2成,今(29)日在卖压出笼下开低走低、挫跌5.28%至116.5元,早盘维持逾3%跌幅。不过,三大法人昨日续买超6584张,本周迄今买超2万174张。

日月光投控受惠封测业务需求强劲、稼动率持稳高档,首季毛利率及获利表现优于市场预期。集团表示,打线封装产能持续短缺,产线已满载至年底,订单交期已长达45~52周,目前正扩大打线封装产能,相信明年在产能及零组件、载板配置上将保持竞争力。

展望本季,日月光投控预期封测业务以美元计价营收,季增率将与去年同期相当,毛利率略高于首季24.4%。电子代工(EMS)业务以美元计价营收将与去年第三季相当,营益率将略低于去年全年3.8%。法人推估,日月光投控第二季营收将季增近1成、年增近2成。

由于市场需求畅旺,日月光投控调升今年资本支出规模,预计将增加10~15%、达近20亿美元,其中封装约65%、测试20%、EMS约12%,其余用于材料。受惠通讯和物联网市应用增加,预期系统级封装(SiP)及EMS业务未来几季将显著转强。

日月光投控预期,今年封测业务毛利率可望提升至24~26%、EMS营益率目标提升至4%。在封测业务规模成长、与硅品合作综效显现下,全年营益率可望提升2.5~3个百分点,优于先前预期的1.5~2个百分点。

由于首季财报稳健且财测展望正面,投顾法人将日月光投控今明2年获利预期调升6%、11%,看好每股盈余(EPS)分别达9.67元及10.71元,配合股利配发率提升及财务杠杆改善,维持“增加持股”评等、目标价自138元调升至145元。

另一家投顾法人认为,由于需求畅旺及价格环境良好,日月光投控封测业务将持续畅旺至年底,EMS业务成长率则将高于封测、且获利表现持续凯羼,将今年每股盈余预期调升20%、估达9.49元,维持“买进”评等、目标价自120元调升至142元。

第3家投顾法人则认为,日月光今年成长动能来自新订单及长期客户合约,包括5G及WiFi 6将带动通讯应用类别升级、车用需求复苏、电脑储存及消费电子需求强劲,封测产能将全年吃紧、价格向上概率高,维持“买进”评等、目标价自120元调升至148元。

(时报信息)