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恩智浦运用RapidRF前端设计加速5G基础设施

发布日期:2022-10-25 20:40   浏览量:

[恩智浦运用RapidRF前端设计加速5G基础设施

【台北讯,2021年7月7日】恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布推出针对5G无线电的RapidRF系列参考板。RapidRF专为大规模MIMO系统设计,尺寸小巧,集成线性预驱动器、射频功率放大器、附T/R开关的RX低噪声放大器(RX LNA)、环形器和偏压控制器。

 

RapidRF解决方案在支持恩智浦第二代多芯片模块的单个统包型电路板设计中集成所有射频前端功能,能够加速射频设计人员从原型制作设计到发表领先的5G系统的整体开发流程。RapidRF系列主要适用于大规模MIMO无线电单元(32T32R、64T64R)、室外小型蜂窝基地台,以及用于高功率大型基地台的驱动器。该系列既适合专有无线电存取网企业,也适合开放式RAN的新创公司,两者正在推动无线网络产业的广泛创新。通用PCB布局也有助于射频工程师在横跨频段和功率等级间扩展其PA设计。

 

恩智浦半导体副总裁暨集成功率解决方案产品线总经理Pierre Piel表示:“恩智浦新型RapidRF前端参考板系列提供新的就绪状态,消除射频设计复杂性,帮助我们的客户能够专注于其核心价值领域。”

 

恩智浦RapidRF 参考板搭载高效的Doherty功率放大器多芯片模块,可透过线性化实现最高200 MHz瞬时带宽,另外,在与数码预失真(Digital Pre-Distortion;DPD)结合使用的同时,可满足监管机构的排放要求。此外,参考板亦内建用于数码预失真(Digital Pre-Distortion;DPD)回馈的耦合器,并且得益于恩智浦5G多芯片模块的50欧姆输入/输出集成,其紧凑型配置采用横跨各个频率和功率等级的通用PCB布局。

 

供货时间

恩智浦针对5G基础设施的现已供货。